ロームとインフィニオンがSiCパワーデバイスのパッケージ共通化で協業を発表しました。相互供給のセカンドソース体制を目指し、設計・調達の柔軟性を高めることで、車載充電器や再エネ、AIデータセンター向けの高効率化を後押しします。
パッケージ共通化の中身とユーザーが得る利便性
ロームとインフィニオンはSiCパワーデバイスのパッケージに関する覚書を締結し、相互に供給するセカンドソース体制の構築を目指します。これにより、ユーザーは両社から互換性のある製品を調達でき、製品併用や切替が容易になります。ロームはインフィニオンのトップサイド冷却プラットフォーム（TOLT）を採用します。TOLTはDDPAKやQ-DPAKなどを含み、全パッケージ高さを2.3mmに標準化することで設計の簡素化と冷却システムのコスト低減を図ります。この標準化は基板スペースの有効活用や電力密度向上にも寄与し、最大で2倍の電力密度向上が可能になるとしています。設計段階での互換性が高まるため、調達面でのリスク低減と製品開発のスピード向上が期待されます。
一方、インフィニオンはロームのSiCハーフブリッジモジュール「DOT-247」を採用し、互換パッケージを開発します。DOT-247はTO-247の連結構造を採り、熱抵抗を約15%低減、インダクンスを50%低減することでTO-247比で2.3倍の電力密度を実現しています。
今回の協業は車載充電器、太陽光発電、エネルギー貯蔵システム、AIデータセンターなど高出力アプリケーションに直結する施策です。SiCの高いスイッチング効率と堅牢性を活かし、脱炭素化を推進する高効率ソリューションの開発を後押しします。両社は今後、シリコンに加えSiCやGaNなど他パッケージ領域でも協業を拡大する計画です。これによりユーザーはさらに幅広いソリューションと調達の選択肢を得られる見込みです。
詳しくは「ローム株式会社」の公式ページまで。
レポート／DXマガジン編集部 權
