住友ベークライトは22日、京セラの半導体向け化学材料事業を300億円で買収すると発表しました。過去最大クラスの買収で、強みのパワー半導体材料に加え、手薄だったAIデータセンター向けメモリー半導体材料を補完します。AIデータセンターでは集積度や出力の上昇で熱管理が課題となり、半導体チップの封止材や基板実装用接着剤の放熱性能が重視されています。鍜治屋伸一社長は、両社のラインアップ統合で顧客への提案力が高まると述べました。
スキームは二段階です。2026年7月に京セラが新会社を設立し、製造などを担う国内外約600人が移る見通しで、同年10月に住友ベークライトが当該新会社を買収して完全子会社化します。新会社の社名は未定で本社は川崎市に置かれます。承継される事業の売上高は2025年3月期に232億円でした。対象には樹脂製封止材や接着剤が含まれ、神奈川県、栃木県、福島県、中国の事業所も引き継がれます。
住友ベークライトはメモリー半導体向けで従来型材料が中心でしたが、京セラは先端材料を持ち、補完関係が成立します。AIデータセンターの需要拡大に伴い、熱拡散や放熱性の高度化は信頼性確保の要となります。京セラは2002年に旧東芝ケミカル買収で同事業に参入し、近年は売上高が横ばいの安定黒字でしたが、成長や相乗効果が見込めないとして売却を決めました。構造改革の一環で、2026年3月期中に売上高合計2000億円規模のノンコア事業整理を進めており、建設資材の販売子会社や米サザンカールソン、パワー半導体事業の売却に続く総仕上げとしています
